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TSMC implementará su proceso de fabricación 3nm Plus en 2023, y Apple será el primero en utilizarlo

Un nuevo informe de Digitimes reveló que TSMC ya tiene listo su proceso de fabricación 3nm Plus y que llegaría en algún punto del 2023.

Aunque todavía no se sabe cuando se iniciará realmente la producción en masa, el artículo menciona que Apple será la primera empresa en implementar este renovado proceso de fabricación. Si analizamos un poco los pasos de Apple, nos damos cuenta que este movimiento tiene bastante sentido, dado que el gigante de Cupertino siempre busca estar un paso por delante de los demás, y sobre todo ahora que están desarrollando sus propios chips.

Sin embargo, primero veremos la llegada del proceso de fabricación 3nm FinFET, el cual promete ofrecer un notable salto en la eficiencia energética de entre un 25% y 30% con respecto a los 5nm. En cuanto al rendimiento, este proceso sería entre un 10 y 15% superior manteniendo el mismo consumo, mientras que la densidad lógica aumentará en un 70%.

Por el momento solo queda esperar para conocer exactamente qué mejoras veremos en el salto de los 3nm FinFET a los 3nm Plus, tanto a niveles de rendimiento como de eficiencia energética.

¿Llegarán los chips a niveles impensados con el proceso de 3nm Plus de TSMC?

Fuente: TechPowerUp

Fuente: HD Tecnologia

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