TSMC se prepara para intensificar la producción de sustratos de vidrio para NVIDIA, y así competir con Intel

Los sustratos de vidrio son reconocidos como una tecnología clave en la industria de los semiconductores para compañías como TSMC, Intel y Samsung. Estas empresas están trabajando para mantener la Ley de Moore, la cual duplica la cantidad de transistores en un chip aproximadamente cada dos años.
En comparación con los sustratos orgánicos tradicionales, los de vidrio ofrecen una mayor densidad de cableado y mejor estabilidad térmica. Estos sustratos permiten un rendimiento de señal superior y una fabricación más exacta, lo que facilita la integración de más transistores. Además, el vidrio puede manejar voltajes más elevados, lo que lo convierte en una opción ideal para chips de inteligencia artificial y dispositivos de comunicación de alta velocidad.
Intel, líder en el sector de sustratos de vidrio, ha anunciado que la producción a gran escala comenzará en 2026. Los futuros procesadores estarán diseñados para integrar más mosaicos o chiplets en un espacio reducido. La compañía proyecta que la densidad de transistores podría alcanzar los 1 billón por paquete hacia 2030.
TSMC trabaja en sustratos de vidrio.
Por otro lado, TSMC, presionada por NVIDIA, ha retomado su investigación sobre sustratos de vidrio para mantenerse competitiva. Según se informa, aunque Intel tiene la ventaja en este desarrollo, TSMC no está muy atrás. La empresa taiwanesa ha estado avanzando, recientemente adquiriendo una planta inactiva de Innolux con la intención de establecer una nueva línea de producción para empaquetado de chips utilizando tecnología FOPLP.
A pesar del anuncio rival, el impacto en TSMC ha sido mínimo, dado su sólido historial y la confianza que NVIDIA y otros socios comerciales tienen en sus productos.
A medida que la inteligencia artificial avanza, se espera que los sustratos de vidrio jueguen un papel clave en los próximos años. Se cree que Intel y TSMC lanzarán esta solución entre finales de 2025 y principios de 2026, asegurando así su ventaja sobre otros rivales.
Fuente: WCCFTech
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