TSMC y Samsung se han asociado para desarrollar juntos memorias HBM4 sin búfer, que serán incorporadas en los próximos chips de inteligencia artificial. Fortaleciendo así la presencia de ambas compañías en el competitivo sector.
Durante la presentación en SEMICON Taiwán 2024, se creó esta asociación que antes se consideraba imposible. Esta unión tiene como objetivo fortalecer su posición en el sector de la inteligencia artificial, que continúa avanzando.
La asociación entre Samsung, el líder mundial en producción de memorias, y TSMC, el mayor fabricante de chips, busca establecer una producción nunca antes vista de memoria HBM4 sin búfer. La importancia de esta colaboración nace ya que Samsung solía fabricar su propia memoria HBM4, y TSMC estaba involucrada en una “alianza triangular” con SK Hynix y NVIDIA para el desarrollo de diseños de IA y futuras memorias HBM.
TSMC y Samsung colaboran en el desarrollo de memorias HBM4.
Lee Jung-bae, el presidente corporativo y jefe de la división de memoria en Samsung, asegura que la producción de HBM4 y otros componentes se llevará a cabo de manera «conjunta» en el futuro.
La producción de las memorias HBM4 se distingue de las versiones anteriores HBM3 y HBM3E al utilizar un diseño centrado en el dado lógico, que servirá como el «cerebro» del chip. Esta producción será realizada por empresas de fundición en lugar de por fabricantes de memorias que las produjeran internamente.
Hasta este momento, Samsung había revelado que estaba desarrollando sus propios troqueles lógicos para las memorias HBM4 con su proceso interno de 4 nm. Sin embargo, con la colaboración de TSMC, la compañía optará por un método distinto, beneficiándose de las tecnologías de vanguardia de TSMC y recibiendo asistencia para acceder a la clientela de la empresa taiwanesa.
Fuente: TrendForce
