A partir de 2025, AMD comenzará a producir chips de alto rendimiento (HPC) en la fábrica de TSMC ubicada en Arizona, EE.UU., lo que la convertirá en el segundo cliente de esta planta, después de Apple. Esta iniciativa refuerza los esfuerzos de Estados Unidos para crear una cadena de suministro local de hardware para inteligencia artificial (IA). Los chips de AMD se producirán utilizando la tecnología de proceso de 5 nm de TSMC, lo que representa un avance clave en la industria de semiconductores del país.
La colaboración entre TSMC y otras empresas también será fundamental. Recientemente, TSMC y Amkor anunciaron una asociación enfocada en tecnologías avanzadas de envasado de chips, como Integrated Fan-Out (InFO) y Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), lo que permitirá una mayor eficiencia en la producción de chips para IA y GPU de alto rendimiento. Inicialmente, las obleas producidas en Arizona serán enviadas a Taiwán para su empaquetado final, pero se espera que este proceso se traslade a EE.UU. cuando se complete la planta de envasado de Amkor, valorada en 2.000 millones de dólares.
Este movimiento estratégico, sumado a la producción de los chips A16 de Apple y los futuros servidores NVIDIA Blackwell, marca un logro importante para el establecimiento de una cadena de suministro completa de semiconductores e IA en EE.UU.. La apertura de nuevas instalaciones de envasado en el país acelerará este proceso y posicionará a Estados Unidos como un actor clave en la producción de hardware avanzado en los próximos años.
Fuente: Tom’s Hardware
