Intel está a punto de lanzar sus procesadores de escritorio Core Ultra 200S el 24 de octubre, y ASUS ha aprovechado la oportunidad para detallar las características de estos nuevos chips en un vídeo que muestra sus placas madre basadas en el chipset Z890. Además, la compañía reveló el diseño arquitectónico interno de estos procesadores, destacando los cuatro chiplets lógicos que componen el procesador, todos combinados mediante la tecnología Foveros.
Cada chiplet del Core Ultra 200S tiene una función específica: uno está dedicado a los núcleos de CPU, otro es un SoC, uno más para la unidad gráfica integrada (iGPU) y el último para la interfaz de entrada/salida (E/S). El chiplet de núcleos de CPU es el más avanzado, fabricado con la tecnología TSMC N3B de 3 nm, y tiene una configuración alterna de 8 núcleos P (alto rendimiento) y 16 núcleos E (bajo consumo). Este diseño mejora la eficiencia térmica y la migración de subprocesos, optimizando la carga entre los núcleos.
El SoC está fabricado con el proceso TSMC N6 de 6 nm y ofrece soporte para PCIe 5.0, así como una unidad NPU (acelerador de IA) capaz de 13 TOPS. Este chiplet también integra coprocesadores de seguridad y otros elementos gráficos. El chiplet de E/S, también fabricado en TSMC N6, ofrece carriles PCIe 5.0 y PCIe 4.0 para NVMe y soporta interfaces Thunderbolt 4 y USB4.
Finalmente, el chiplet de iGPU está fabricado con el proceso TSMC N5 de 5 nm, el mismo que se utiliza en las tarjetas gráficas de NVIDIA y AMD de última generación. Este chip contiene 4 núcleos gráficos Xe, lo que proporciona capacidades gráficas mejoradas y es un componente clave en la arquitectura de estos nuevos procesadores Core Ultra 200S.
Fuente: VideoCardz
