AMD se prepara para agrandar su línea de CPUs de alta gama con los nuevos Ryzen 9 9950X3D y Ryzen 9 9900X3D, que llegarían al mercado a finales de enero luego de ser presentados en el CES 2025. Estas CPU estarán basadas en la arquitectura Zen 5 e contarán con la tecnología 3D V-Cache de segunda generación, diseñada para mejorar el rendimiento en juegos y aplicaciones multiproceso. Este rumor llega tras el éxito del Ryzen 7 9800X3D.
El Ryzen 9 9950X3D contará con 16 núcleos y 32 hilos, mientras que el Ryzen 9 9900X3D ofrecerá 12 núcleos y 24 hilos. Ambos modelos incluirán caché apilada en 3D, lo que permitirá alcanzar 128 MB de caché L3 total, complementados con 16 MB y 12 MB de caché L2, respectivamente. Esta configuración los posiciona como opciones ideales para maximizar el rendimiento en tareas intensivas y títulos AAA que dependen en gran medida de la capacidad de la memoria.
Los Ryzen 9 9950X3D y Ryzen 9 9900X3D llegarán pronto.
Aunque los TDP aún no se han confirmado, se espera que estén entre 120 W y 170 W, dependiendo de la configuración final. Este rango garantiza un equilibrio entre el rendimiento térmico y la eficiencia energética, un sello distintivo de los procesadores con 3D V-Cache. A pesar de la potencia adicional, estas CPU destacan por su bajo consumo durante los juegos, ofreciendo una experiencia más eficiente y sin comprometer el rendimiento.
Con estos lanzamientos, AMD refuerza su posición en el mercado de procesadores de gama alta, enfrentándose a la competencia directa de Intel. Las nuevas opciones Ryzen 9 9950X3D y 9900X3D prometen ser un nuevo estándar en términos de capacidad y versatilidad, ideales tanto para entusiastas como para profesionales que buscan aprovechar al máximo las capacidades de su hardware.
Fuente: VideoCardz
